| 代理人 | 原田 洋平 |
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この代理人が出願した発明- 2323件
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ガス混合物の化学濃度を調合・制御する方法および装置
【課題】チャンバ内ガス混合物の不活性化化学薬品の濃度を調合・制御する方法および装置。【解決手段】ガス混合物には基剤化学薬品である化学成分とともに不活性化化学薬品である化学成分が含まれ、基剤化学薬品は不活性化化学薬品の希釈剤または不活性...
発明2009258137号 -
SCADAユニット
本発明は分散エネルギー供給源(DER)、特に風車ユニットに設置し、および/または分散エネルギー供給源(DER)、特に風車ユニットのサイトで分散使用する分散制御・データ記録ユニット2(SCADAユニット)であって、分散エネルギー供給...
発明2010518296号 -
スイッチング電源装置
二次側の過電流の発生の判定を安定して実施できるスイッチング電源装置を提供することを目的として、検出抵抗R7,R8で検出した負荷電流値に応じたサンプル電圧を、第1のカレントミラー回路14を構成する入力側トランジスタQ4と出力側トラン...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明WO2008146463号 -
半導体集積回路およびその設計方法
【課題】ファンクション動作速度に影響を与えず、また回路面積増を抑えつつ、スキャンテストおよびロジックBIST動作中の消費電力を低減することができる半導体集積回路およびその設計方法を提供する。【解決手段】スキャンテストのシフト動作...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2009175154号 -
半導体基板
【課題】MEMSに代表される、半導体基板の一部を薄厚化したダイアフラム構造や梁構造を有する半導体基板を個々の半導体装置に分割する際、分割の品質を低下させることなく、加工タクトの向上を可能とする半導体基板を提供することを目的とする...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2009188428号 -
カラー画像の露出評価方法
【課題】ディジタルカメラの画像情報から取得したデータを基にカラー画像を処理するためのカラー画像の露出評価方法を提供する。特に、逆光等による白とびやつぶれを補正する際に、従来技術では視覚的に自然な画像に処理できないという問題点を解...
出願人・権利者:国立大学法人徳島大学 発明2009219140号 -
二軸延伸ポリアミドフィルムの製造装置
【課題】二軸延伸ポリアミドフィルムの製造装置において、温水槽におけるガイドローラーとポリアミドフィルムとの間のすべりを防ぐことにより、二軸延伸ポリアミドフィルムを操業性よく生産できるようにする。【解決手段】ポリアミド樹脂からなる未延伸...
出願人・権利者:ユニチカ株式会社 発明2009255548号 -
外面防食管およびその製造方法
【課題】防食性能にすぐれ、かつ衛生面の問題もない溶射被膜を外面に形成した、鉄系材料で構成された管を得る。【解決手段】鉄系材料で構成された管の表面に防食層が形成されている。この防食層は、Snが1質量%を超えかつ50質量%未満であり、残部...
出願人・権利者:株式会社クボタ 発明2009256792号 -
導電性接触子および半導体検査装置
【課題】半導体装置の電気的特性検査を行う際の外部電極材料の付着を減少できる導電性接触子および半導体検査装置を提供する。【解決手段】半導体装置の外部電極に接触させる導電性接触子において、筒体内に出退自在に設けるコンタクトピンたる上部プラ...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2009258100号 -
パッケージ用リードフレーム
【課題】樹脂との接着性に優れるLEDパッケージ用リードフレームを提供する。【解決手段】ディンプル形成部3において、複数の第一のディンプル(凹部)3aをプレス加工にて整列形成し、第一のディンプル3aの相互間に第一のディンプル3aよりも浅...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2009260282号 -
防塵パネル
【課題】構成部品の点数が少なく、簡便な取り付け構造で、着脱可能な防塵パネルを提供する。【解決手段】防塵パネル100は、(a)画像表示装置の画面を覆って画面を取り囲む枠部まで及ぶ大きさであり、画面に対向する部分が透光性を有する防塵プレー...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2009276748号 -
配線基板と配線基板の接続方法
【課題】微細な帯状の接続端子を併設してなる基板同士を、導電性粒子の自己集合によって良好に接続することを目的とする。【解決手段】この配線基板は、第1基板(31a)の接合領域では端から後退した位置に配線の端面(36a)が位置し、第2基板(...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2009283918号 -
電子部品と電子部品の樹脂パッケージ方法
【課題】電子部品の全体の高さを低く抑えることのできる電子部品と電子部品の樹脂パッケージ方法を提供。【解決手段】部品2の外周部が第1封止樹脂4によって取り囲まれ、第1封止樹脂4の内側に第2封止樹脂3が充填され、部品2と基板1がワイヤ5に...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2009295964号 -
光学素子とその製造方法
【課題】画素において、所望の範囲で膜厚の良好な均一性を得ることができるとともに、画素周縁部で電極のショートを防止する膜厚を容易に確保することができる光学素子とその製造方法を提供する。【解決手段】画素3を作成するために使用するインクとし...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2009302042号 -
再処理装置用フィルタアセンブリ
【課題】循環システムの一部を形成するチャンバを通して微生物不活性化流体を循環させる循環システムを備えた再処理装置である。【解決手段】再処理装置には再処理装置で使用する水を濾過する水濾過システムが含まれる。水濾過システムには加圧水源に接...
発明2010000509号 -
Zn−Sn−Mg系合金の製造方法
【課題】伸線工程において断線し難いZn−Sn−Mg系合金の製造方法を提供する。【解決手段】Snが1質量%を超えかつ80質量%未満であり、Mgが0.01質量%を超えかつ5質量%未満であり、Znが残部である素材を溶解し、溶解して得られた溶...
出願人・権利者:株式会社クボタ 発明2010007179号 -
ポリ乳酸系長繊維不織布およびその製造方法
【課題】構成繊維の製糸性および開繊性が良好で、スパンボンド法によって製造することが可能であり、機械的物性に優れるとともにヒートシール性を併せ持ち、かつ特に柔軟性に優れた、生分解性の不織布を得る。【解決手段】複合繊維を構成繊維としてスパ...
出願人・権利者:ユニチカ株式会社 発明2010007221号 -
蒸着装置
【課題】被蒸着材の広い被蒸着面に、より均一に蒸着可能な蒸着装置を提供する。【解決手段】蒸発された蒸発材料をガラス基板Wに付着させる蒸着装置において、ガラス基板Wに対向して配置される蒸発材料通路13の出口13aに連通して、内部に拡散空間...
出願人・権利者:日立造船株式会社 発明2010013731号 -
ストロボ内蔵カメラ
【課題】カメラ本体に取り付けられるストロボケースが移動可能なポップアップ機構を有するとともにカメラ全体の小型化を図ることができ、さらに、配線部が損傷することを防止できるストロボ内蔵カメラを提供する。【解決手段】カメラ本体2と、第1の回...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2010015178号 -
ストロボ内蔵カメラ
【課題】カメラ本体に取り付けられるストロボケースが移動可能なポップアップ機構を有するとともにカメラ全体の小型化を図ることができるストロボ内蔵カメラを提供する。【解決手段】カメラ本体2と、第1の回動部11と第2の回動部12とを有し、第1...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2010015179号 -
対物レンズアクチュエータ
【課題】レンズホルダの端部に対物レンズを配置するタイプの対物レンズアクチュエータにおいても、高次の振動モードでも対物レンズが影響を受け難く、ゲイン交点周波数を上げることのできる対物レンズアクチュエータを提供する。【解決手段】対物レンズ...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2010020885号 -
対物レンズアクチュエータ
【課題】光ディスク装置などの対物レンズアクチュエータにおいて、サスペンションであるワイヤの固定端位置のばらつきを低減し、チルト特性を改善する。【解決手段】レンズホルダに固定される端子板20を、レンズホルダを弾性的に支持するワイヤ13に...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2010020886号 -
対物レンズアクチュエータおよび対物レンズアクチュエータの製造方法
【課題】光ディスク装置などの対物レンズアクチュエータにおいて、サスペンションであるワイヤの固定端位置のばらつきを低減し、チルト特性を改善する。【解決手段】ワイヤ13を半田付け固定する際に、半田付け位置近傍のワイヤ13を挟持し、半田熱を...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2010020887号 -
エトキシコンブレタスタチンとそのプロドラッグの製造方法及び用途
本発明は、新規なエポキシコンブレタスタチン及びそのプロドラッグの全合成を開示する。コンブレタスタチンの芳香族環 B の4'位にエトキシ基で化学修飾し、同時に3′位のヒドロキシ基をリン酸塩又はリン酸コリン内塩に改造した水溶性プロドラ...
出願人・権利者:ジョーアジアーン ダードーア ファーマスーティカル グループ カンパニー リミテッド 発明2010502656号 -
実装構造体および実装方法
【課題】半導体素子の電極が微小であっても回路基板電極に対する接触面積を十分に確保して接続信頼性を確保できる実装構造体および実装方法を提供する。【解決手段】半導体素子101と、この半導体素子101の電極102に対向する配置の電極302を...
出願人・権利者:パナソニック株式会社 発明2010034527号
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水耕栽培チップシート形状及び水耕栽培苗床形…
株式会社美方
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高純度尿素水の製造方法
三井化学株式会社
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